Cola de encapsulamento eletrônico retardante de chama e termicamente condutiva
Cola de encapsulamento eletrônico retardante de chama e termicamente condutiva
A cola de encapsulamento eletrônico retardante de chama e termicamente condutiva é um adesivo de dois componentes usado para aplicações de encapsulamento. Ela é projetada especificamente para fornecer retardamento de chamas e condutividade térmica. Esta resina epóxi pode curar em temperatura ambiente ou em temperaturas moderadas, oferecendo uma velocidade de cura moderada. Ela tem excelente fluidez, permitindo que penetre facilmente em pequenas lacunas e vazios no produto. Após a cura, ela tem uma superfície lisa, sem bolhas, alta dureza, sem encolhimento, excelente isolamento, condutividade térmica, dissipação de calor e propriedades retardantes de chamas. Ela também é à prova d'água, à prova de umidade, à prova de poeira e à prova de vazamentos. Ela tem forte resistência às intempéries e boa resistência ao impacto. A cor pode ser ajustada de acordo com os requisitos do cliente.
Aplicação
Envasamento e encapsulamento de bombas de água de aquário, transformadores, sensores, campainhas, atomizadores, geradores de íons, bobinas de ignição, módulos de energia, controladores eletrônicos e outros componentes eletrônicos.
Adequada para encapsulamento, proteção de encapsulamento e isolamento contra umidade para produtos eletrônicos ou outros.
Especificações técnicas
Aparência e propriedades físicas
Modelo
124A
124B
Cor
Líquido preto
Líquido transparente
Gravidade específica a 25℃
1.40±0.1g/cm3
1.05±0.1g/ cm3
Viscosidade a 25℃
10000-13000cps
50-100cps
Proporção da mistura (peso)
5:1
Vida útil
60 min (25℃, 100g)
Tempo de cura
12 horas (25℃) ou 2 horas (80℃)
Sistema de cura
Dureza
Shore D
80
Resistência à flexão
Kg/ mm2
12-14
Resistência à tração
Kg/ mm2
10-12
Resistência à compressão
Kg/ mm2
22-24
Absorção de água a 25℃
%24 horas
< 0.15
Condutividade térmica
W/(m·K)
0.8
Dieletricidade constante
1KHZ
3.8-4.2
Resistividade de volume a 25℃
Ohm.cm
≥1.0x1015
Resistividade de superfície a25℃
Ohm
≥1.0x1014
Resistência de tensão a 25℃
Kv/mm
16-18
Coeficiente de expansão térmica
m/℃
Embalagem:
A especificação da embalagem é de 30 kg por conjunto, que inclui 25 kg/barril do agente principal e 5 kg/barril do agente de cura.
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