Pasta de solda com alto teor de chumbo Sn5/Pb92.5/Ag2.5

A pasta de solda de alto teor de chumbo JF-800920 é feita de fluxo de solda de alta confiabilidade e pó de liga Sn5/Pb92,5/Ag2,5 de alta qualidade, com partículas esféricas, distribuição uniforme e baixo teor de óxido.

O fluxo de solda de alta confiabilidade desta pasta é composto por um agente formador de filme de polímero, resina modificada, ativador orgânico e solvente de éter de álcool de polímero. Além disso, são usadas ligas de alto teor de chumbo e alto ponto de fusão, que atendem aos regulamentos de isenção RoHS.

Nossa pasta de solda de alto teor de chumbo é geralmente aplicada em semicondutores de potência e outros componentes de embalagem e soldagem. A liga tem boa compatibilidade com ouro, cobre e prata, apresentando alta resistência de soldagem e impedância residual. A pasta de solda apresenta boa fluidez de impressão, boa soldabilidade, baixa geração de resíduos após a soldagem e alta resistência de isolamento.

• Excelente desempenho de umedecimento, adequado para diferentes revestimentos metálicos de almofadas de solda
• Ótimo desempenho de anulação
• Sistema de resíduos de fácil limpeza
• Estabilidade operacional excelente

A pasta de solda JF-800920 atende aos requisitos do processo de dispensação automática e pode ser usada em dispositivos de trabalho de alta temperatura, na embalagem de circuitos integrados de alta densidade e na soldagem de placas de circuito que exigem refluxo. Por exemplo, apresenta bons resultados de aplicação em circuitos integrados híbridos, circuitos integrados semicondutores, dispositivos de filtro, dispositivos de micro-ondas, dispositivos de alta potência, conectores, sensores, invólucros de metal ou cerâmica de dispositivos fotoelétricos e outros componentes eletrônicos especiais, como invólucros de metal ou cerâmica.