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Pasta de solda (embalagem em seringa e garrafa)

    1. Pasta de solda sem chumbo de alta temperatura Sn97Cu3 JF-800930
    2. Pasta de solda sem chumbo de alta temperatura Sn97Cu3 JF-800930 Essa pasta de solda ecológica e sem chumbo foi projetada para ter um desempenho confiável em altas temperaturas. Feita com uma liga Sn97Cu3 especializada e sem halogênio em sua composição, ela oferece capacidade de impressão superior e fácil liberação de moldes, sendo ideal para aplicações de soldagem e revestimento de metal em larga escala, incluindo linhas de produção de LED.
    1. Pasta de solda com alto teor de chumbo Sn5/Pb92.5/Ag2.5
    2. Pasta de solda com alto teor de chumbo Sn5/Pb92.5/Ag2.5 A pasta de solda de alto teor de chumbo JF-800920 é feita de fluxo de solda de alta confiabilidade e pó de liga Sn5/Pb92,5/Ag2,5 de alta qualidade, com partículas esféricas, distribuição uniforme e baixo teor de óxido.
    1. Pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305
    2. Pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 Nossa pasta de solda de prata sem chumbo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 utiliza uma liga formada por 96,5% de estanho, 3% de prata e 0,5% de cobre. Esse produto é ideal para o processo de soldagem por refluxo, que tem uma demanda relativamente alta. Sua temperatura de trabalho pode ser dividida em três tipos.
    1. Pasta de solda sem chumbo para SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7
    2. Pasta de solda sem chumbo para SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 A pasta de solda sem chumbo para SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 utiliza a liga, compreendendo 99% de estanho, 0,3% de prata e 0,7% de cobre. Com o ponto de fusão de 227 graus Celsius, este produto é adequado para o processo de solda por refluxo, que tem uma demanda relativamente alta.
    1. Pasta de solda sem chumbo para temperatura média Sn64Bi35Ag1
    2. Pasta de solda sem chumbo para temperatura média Sn64Bi35Ag1 A pasta de solda sem chumbo de temperatura média Sn64Bi35Ag1 indica que a liga consiste em 64% de teor de estanho, 35% de teor de bismuto e 1% de teor de prata. Sua temperatura operacional pode ser dividida em temperatura de pré-aquecimento de 110 graus Celsius a 160 graus Celsius,
    1. Pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura para LED Sn42Bi58
    2. Pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura para LED Sn42Bi58 Nosso Sn42Bi58 para LED é um tipo típico de pasta de solda sem chumbo de baixa temperatura. Sua liga é composta por 42% de estanho e 58% de bismuto. Sua temperatura de trabalho pode ser categorizada em: pré-aquecimento, de 90 °C a 110 °C; ponto de fusão, de 138 °C; e temperatura de refluxo, de 150 °C a 100 °C.
    1. Pasta de solda de estanho e chumbo de temperatura média para PCB Sn63Pb37
    2. Pasta de solda de estanho e chumbo de temperatura média para PCB Sn63Pb37 O Sn63Pb37 é um tipo clássico de pasta de solda de chumbo e estanho de temperatura média. Sua liga contém 63% de estanho e 37% de chumbo. Sua temperatura de trabalho varia de 90 °C a 150 °C no pré-aquecimento, seu ponto de fusão é de 183 °C e sua faixa de temperatura de refluxo é de 190 °C a 100 °C.
    1. Pasta de solda de chumbo-estanho de temperatura média Sn62Pb36Ag2
    2. Pasta de solda de chumbo-estanho de temperatura média Sn62Pb36Ag2 Nosso Sn62Pb36Ag2 é um tipo de pasta de solda de chumbo e estanho de temperatura média. Isso significa que a liga é formada por 62% de estanho, 36% de chumbo e 2% de prata. Sua temperatura de trabalho pode ser classificada como pré-aquecimento de 90 °C a 150 °C, fusão de 183 °C e refluxo de 190 °C a 100 °C.
    1. Pasta de solda de baixa temperatura Sn42Bi57Ag1
    2. Pasta de solda de baixa temperatura Sn42Bi57Ag1 A pasta de solda de baixa temperatura Sn42Bi57Ag1 é um tipo padrão de pasta de prata de baixa temperatura. Ela proporciona excelente desempenho de soldagem, boa condutividade elétrica e resistência à fadiga, resultando em uma solda de alta qualidade.
    1. Pasta de solda de baixa temperatura Sn42Bi58
    2. Pasta de solda de baixa temperatura Sn42Bi58 O Sn42Bi58 é uma pasta de solda comum sem chumbo, com uma liga composta por 42% de estanho e 58% de bismuto. Ela apresenta temperatura de pré-aquecimento entre 90 °C e 110 °C, ponto de fusão de 138 °C e faixa de temperatura de refluxo entre 150 °C e 100 °C. É adequado para o exigente processo de soldagem por refluxo.
    1. Pasta de solda de temperatura média Sn62.8Pb36.8Ag0.4
    2. Pasta de solda de temperatura média Sn62.8Pb36.8Ag0.4 Este tipo de pasta de solda é um creme de solda sem limpeza, projetado para processos de produção SMT. É fabricado com um fluxo especial e um pó esférico de estanho com baixos teores de óxido. A pasta mantém a sua viscosidade, permitindo um efeito de impressão contínua de alto nível.

Pasta de solda, também chamada de creme de solda, é encontrada nas cores cinza e branco acinzentado. Sua gravidade específica varia de 7,2 a 8,5. Normalmente, esse produto é embalado em uma pequena caixa redonda selada de 500 g. Como opção, o produto sob medida pode ser embalado em seringas ou em embalagens de 1 kg.

Ao contrário do creme de solda tradicional, nosso produto conta com elementos metálicos. Ele deve ser armazenado na faixa de temperatura entre zero e 10 graus Celsius. Ele pode atingir seu estado ideal na faixa de temperatura entre 5 e 7 graus Celsius.

Geralmente, a pasta de solda pode ser dividida em duas partes principais: o fluxo e o pó de solda.

Pó de solda
O pó de solda é composto principalmente de estanho e chumbo em uma proporção de 63 a 37. Se for especialmente necessário, o pó de solda pode ser dopado com uma quantidade apropriada de metais diferentes, como prata, bismuto e alguns outros. O tamanho das partículas de pó geralmente varia de 20 µm a 75 µm.

Embalagem
  • Nossa pasta de solda pode ser categorizada no tipo de embalagem de caixa e no tipo de embalagem de seringa. Cada caixa pode acomodar o creme de solda de 500 g, e cada seringa contém o creme de solda de 100 g.
  • O material de embalagem tem duas camadas. A camada interna é uma caixa de bolhas, e a camada externa é uma caixa de papelão. Então, a segurança do transporte pode ser bem garantida. Cada caixa contém o grito de solda de 10 kg.
  • A dimensão de uma caixa é 34,5 * 27,5 * 23,5 cm (comprimento * largura * altura). O peso bruto da caixa é de 10 kg.
  • A quantidade mínima do pedido é de 50 kg.
  • Oferecemos o serviço OEM. Também podemos fazer o logotipo de nossos clientes, e o preço específico é discutido separadamente.
  • Nossa empresa pode fornecer 80 toneladas de pasta de solda por mês.
Tamanho e composição do pó de solda
Característica de aplicação Tipo de pó ligado IPC Tamanho do pó ligado Conteúdo do pó ligado
Impressão padrão Pó no.3 25~45μm 89 %
Impressão de passo fino Pó no.4 20~38μm 88.5 %
Instilação Pó no.3 25~45μm 85 %
Especificações técnicas
Solda no clean sem chumbo Ponto de fusão, °C Resistência à tração Taxa de alongamento, % Taxa de expansão, % Tamanho da partícula, um Aplicação Liga de fio de solda Liga de barra de solda Liga de pasta de solda Liga de pó de solda
Sn63Pb37 183 45 70 25~75 Placa de circuito impresso, PCB Sim Sim Sim Sim
Sn96.5Ag3.5 222 38 54 75 25~75 SMT Sim Sim Sim Sim
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217 40 58 78 25~75 SMD, SMT

Placa de circuito LED, placa PCB		 Sim Sim Sim Sim
Sn99.0Ag0.3Cu0.7
Sn64Bi35Ag1 189 40 50 70 25~75 SMT, PCB Não Não Sim Sim
Sn62Pb36Ag2 189 38 54 75 25~75 SMT, PCB Não Não Sim Sim
Sn42Bi58 138 38 50 75 25~75 LED Sim Não Sim Sim

Termos relacionados
Creme de solda | Pasta de solda por refluxo | Materiais de solda de montagem em superfície

Fabricante de fio de solda, barra de solda e pasta de solda

A demanda por solda sem chumbo aumentou muito desde a restrição de 2006 para produtos eletrônicos de consumo com chumbo intencional. Como fabricante OEM dedicado, a JUFENG pode fornecer fios de solda sem chumbo com diâmetro de 0,1 mm ou maior. Nossa grande variedade de produtos inclui também uma seleção premium de Esfera de solda, fluxo, pasta e pó.

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