Pasta de solda sem chumbo para SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7
Pasta de solda sem chumbo para SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7
A pasta de solda sem chumbo para SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 utiliza a liga, compreendendo 99% de estanho, 0,3% de prata e 0,7% de cobre. Com o ponto de fusão de 227 graus Celsius, este produto é adequado para o processo de solda por refluxo, que tem uma demanda relativamente alta. Sua temperatura de pré-aquecimento varia de 130 graus Celsius a 170 graus Celsius, ao passo que sua temperatura de refluxo varia de 280 graus Celsius a 200 graus Celsius.
Ademais, o fluxo contido em nossa pasta de solda SMT sem chumbo de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 aproveita o ativador de halogênio de baixo íon altamente confiável. Em outras palavras, nosso produto apresenta confiabilidade extremamente alta, mesmo se não for limpo após o processo de solda por refluxo.
O creme de solda sem chumbo do tipo sem limpeza é aplicável para PCB eletrônico e SMT. Não há necessidade de limpar nosso produto com outro agente químico. Este produto pode ser espalhado na placa de circuito automaticamente, o que oferece muita conveniência e proteção ambiental.
A pasta de estanho do tipo solúvel em água adota a água de limpeza de placas ou outros agentes simples para eliminar a escória.
Especificações técnicas
Especificação
Sn99-Ag0.3Cu0.7
Aparência
Pasta adesiva em preto acinzentado
Peso
500g/garrafa, 10kg/Caixa
Composição química
Tipo
Composição química (peso %)
Sn
Pb
Sb
Cu
Ag
Fe
Al
Cd
Sn99Ag0.3Cu0.7
Bal
< 0.1
< 0.1
0.7±0.2
0.3±0.1
< 0.02
< 0.001
< 0.002
Aplicações
Nossa pasta de solda sem chumbo SMT de alta temperatura, Sn99Ag0.3Cu0.7, é ideal para uso em placas-mãe de computador precisas, placas-mãe de telefone, bem como em uma variedade de placas de circuito eletrônico de alta precisão. Ela é dedicada à tecnologia LED, SMT e de montagem eletrônica, bem como a componentes plug-in.
Embalagem
A pasta de solda sem chumbo SMT de alta temperatura Sn99Ag0.3Cu0.7 pode ser classificada como o tipo de embalagem de garrafa e o tipo de embalagem de seringa. Cada garrafa contém o creme de solda de 500g, e cada seringa pode carregar o creme de solda de 100g.
O material de embalagem pode ser separado na camada interna de uma caixa de bolhas e na camada externa de uma caixa, de modo a proteger melhor o transporte.
O material de embalagem pode ser separado na camada interna de uma caixa de bolhas e na camada externa de uma caixa, de modo a proteger melhor o transporte.
A dimensão de cada caixa é 34,5*27,5*23,5cm (comprimento*largura*altura). O peso bruto é 10kg.
A quantidade mínima do pedido é 50kg.
Temos serviço OEM disponível. Podemos produzir o logotipo de nossos clientes, e o preço específico é negociável.
Nossa capacidade de produção para o fio de solda sem chumbo é de 80 toneladas por mês.
Preços e formas de pagamento
Aceitamos vários tipos de termos de preços internacionais, como EXW, CFR, CIF, FOB e mais.
Adotamos métodos de pagamento como T/T, West Union, dinheiro e alguns outros.
Termos relacionados
Pasta de Fluxo de Solda | Pasta de Solda de Estanho | Pasta de Solda Eletrônica
Fabricante de fio de solda, barra de solda e pasta de solda
A demanda por solda sem chumbo aumentou muito desde a restrição de 2006 para produtos eletrônicos de consumo com chumbo intencional. Como fabricante OEM dedicado, a JUFENG pode fornecer fios de solda sem chumbo com diâmetro de 0,1 mm ou maior. Nossa grande variedade de produtos inclui também uma seleção premium de Esfera de solda, fluxo, pasta e pó.
Somos especializados no desenvolvimento, fabricação e distribuição de produtos de solda. Participe de nossa rede de distribuição e torne-se um de nossos valiosos distribuidores.
